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题名:
SiC/Cu层状复合材料的力学性能研究
作者: 邵传兵; 刘红; 苑永涛; 方敬忠
刊名: 材料导报
出版日期: 2011
卷号: 25, 期号:S1, 页码:217-219
通讯作者: 邵传兵
文章类型: 期刊论文
中文摘要: 采用磁控溅射技术制备了SiC/Cu层状复合材料,研究了Cu层厚度对SiC/Cu层状复合材料力学性能的影响。结果表明,保持SiC层厚度为0.5μm不变,层状复合材料的断裂能和极限拉伸强度随Cu层厚度的增大先增加后降低,在Cu层厚度为8μm时出现峰值,断裂能和极限拉伸强度分别为2080.3MJ/m~3和565MPa。分析认为,在拉伸过程中金属Cu层发生塑性变形和Cu层拔出是SiC/Cu层状复合材料力学性能增强的主要原因。
语种: 中文
内容类型: 期刊论文
URI标识: http://ir.ioe.ac.cn/handle/181551/6927
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2011-12-003.pdf(525KB)期刊论文作者接受稿开放获取View 联系获取全文

作者单位: 中国科学院光电技术研究所

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邵传兵,刘红,苑永涛,等. SiC/Cu层状复合材料的力学性能研究[J]. 材料导报,2011,25(S1):217-219.
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